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【业绩发布】奥特斯AT&S 2022、23财年前三季度继续保持增长势头
全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商奥特斯(AT&S)2月2日发布财报显示,2022/23财年前三季度营业额增长30%,达到14.89亿欧元(去年同期:11.47亿欧 ...查看更多
南通柏承引入盘古IMS,以“智”提“质”助力PCB企业实现尖端智能制造
热烈祝贺南通柏承IMS项目正式启动 近日,广东盘古信息科技股份有限公司(以下简称“盘古信息”)与柏承(南通)微电子科技有限公司(以下简称“南通柏承”) ...查看更多
表面涂层:ENIG和ENIPIG
引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策,本文为最新一篇。 表 ...查看更多
表面涂层:ENIG和ENIPIG
引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策,本文为最新一篇。 表 ...查看更多
表面涂层:ENIG和ENIPIG
引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策,本文为最新一篇。 表 ...查看更多
ICAPE谈如何在充满不确定性时期保持市场领先地位
近期,我们采访了ICAPE集团的集团采购总监Nathan Martin及欧美地区供应链总监Jean-Christophe Miralles。本次采访深入探讨了市场驱动因素、供应链挑战以及ICAPE如何 ...查看更多